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SAKI BF-3Di AOI检测机是一款高性能的自动光学检测设备，具有1200像素的高分辨率和每秒5700mm²的快速检测速度。它采用半导体级别的应用技术，能够实现印刷机、SPI、贴片机、AOI三点照合自动反馈修正功能。此外，SAKI BF-3Di AOI检测机还具有自动编程功能，可以缩短65%的检查数据编制时间，并通过参考Gerber数据和CAD数据，实现高精度自动分配最佳的元件库。同时，它还可以获取焊盘形状信息，自动执行符合IPC标准的检查，确保稳定的检查质量。SAKI BF-3Di AOI检测机的3D切片技术能够直观地呈现元件任意位置和角度的3D图像，为生产过程中的质量控制提供了强有力的支持。
系统规格 |
| 型号 | BF-3Di-L1 | BF-3Di-Z1 | BF-3Di-D1 |
支持的电路板 | LL 尺寸 | XXL 尺寸 | 双轨 | |
水平解析度 | 18 μm | |||
高度分辨能力 | 1 μm | |||
往返精度 | 2um (3 σ ) 以下(*1) | |||
检查基板尺寸范围 | 50 x 60 - 460 x 510 mm | 50 x 60 - 686 x 870 mm | 50 x 60 - 460 x 510 mm （Single 传送时） 50 x 60 - 320 x 510 mm （Double 传送时） | |
基板厚度范围 | 0.6 - 5.2 mm | |||
基板平整度 | +/- 2 mm | |||
基板上下净高 | 基板上方 : 40 mm, 基板下方 : 40 mm | |||
部件旋转检查 | 可查 0 - 359°旋转部件 (单位为 1° ) | |||
主要检查项目 | 缺件，偏移，侧立，立碑，倒置，极反，连锡，无锡，少锡，虚焊，元件翘起，焊接异常 | |||
摄像机 (图像处理) | CMOS 区域摄像机 | |||
照明 | 4向投射和多段环形照明 | |||
FOV大小 | 大小 36 x 36 mm | |||
图像读取时间 | 390 ms/FOV | |||
基板交换时间 | 約 5 秒 | |||
传送方式 | 扁平皮带 | |||
轨道高度 | 880 ～ 965 mm | |||
轨道宽度调整 | 自动 | |||
操作系统 | Windows 7 (英文版) | |||
(*1) 用本公司的高度夹具测量时。 2500μm 时为 2μm(3σ) 或以下， 8000μm 时为 10μm(3σ) 或以下。
安装规格 |
| 电源 | 単相 ～ 200-240V +/-10%, 50/60Hz |
功率 | 700VA | |
气压 | 0.5 MPa 以上 | |
环境温度 / 湿度 | 15 - 30° C / 15 - 80% RH (无结霜) | |
噪声等级 | 72dB | |
设备尺寸 | W x D x H BF-3Di-L1 / BF-3Di-D1 ： 1040 x 1530 x 1500 mm BF-3Di-Z1 ： 1340 x 1530 x 1500 mm | |
重量 | 约 950 kg |
