激光芯片开封机WIDEN2000是用于半导体器件生产的设备,主要用于去除芯片封装材料以便进行后续制程操作。该机器主要由激光系统、自动化控制系统和功率调节系统组成,能够实现高效、准确、无损地开封,并可适应不同类型的芯片。激光芯片开封机WIDEN2000能同时加工多种金属非金属材料,能够应对高硬度熔点材料进行加工标记,非接触加工对产品无损坏,标记质量好。该产品激光束细,对加工材料消耗很小,加工热影响区域较小,效率高,计算机控制,易于实现自动化操作。
设备特点
●适用范围广
可对多种金属、非金属材料进行加工。尤其对高硬度、高熔点、脆性材料进行标记更显优势。
●无磨损、质量好
属于非接触加工、不损坏产品、无刀具磨损、标记质量好。 ●精准影响小 激光束细、加工材料消耗很小、加工热影响区小。 ●高效快速 加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。
设备参数
案例展示
租赁优势
公司介绍
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